本诺专注于成为出色竞争力的电子粘合剂品牌
广泛用于光纤及元器件行业
广泛应用于led、mems行业
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集成电路
sop、sot、qfn、qfp、lga、bga、flip-chip、wbc、daf、acf
消费类电子
ic、mems、vcm、led、lcd、摄像模组、光学镜头、电子纸、智能终端、锂电池、穿戴设备、微型电声
物联网
光通讯、传感器、智能终端、安防监控、智能卡、rfid、蓝牙
汽车电子
雷达、照明、显示、摄像模组、传感器、控制系统、新能源动力
本诺是专业提供电子级粘合剂产品和j9九游会官网的解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的exbond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场...
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